Characterization of RF properties for system-in-a-package and anisotropic conductive adhesive flip- chip inter connection

Detta är en avhandling från Chalmers University of Technology

Författare: Gang Zou; Chalmers Tekniska Högskola.; Chalmers University Of Technology.; [2003]

Nyckelord: TEKNIK OCH TEKNOLOGIER; ENGINEERING AND TECHNOLOGY;

Sammanfattning:

  Denna avhandling är EVENTUELLT nedladdningsbar som PDF. Kolla denna länk för att se om den går att ladda ner.