Modeling of stresses and deformation in thin film and interconnect line structures

Detta är en avhandling från Stockholm : Hållfasthetslära

Författare: Adam Wikström; Kth.; [2001]

Nyckelord: Thin films; thermal stress; theory and modeling; interconnect lines; finite element; texture; copper; unpassivated lines; passivated lines;

Sammanfattning:

  HÄR KAN DU HÄMTA AVHANDLINGEN I FULLTEXT. (följ länken till nästa sida)